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技嘉官网首页(技嘉D5黑科技加持下的极速体验,技嘉 B760M小雕WIFI 开箱分享)

2023-04-11 04:56


技嘉D5黑科技加持下的极速体验,技嘉 B760M小雕WIFI 开箱分享

前言

此次带来技嘉 B760M AORUS ELITE AX(简称:技嘉B760M小雕WIFI)主板的开箱分享。作为技嘉AORUS系列,每一代芯片组的小雕主板都拥有不错的表现,扎实的用料加上一定的性价比,受到不少游戏爱好者和内容创作者的喜爱。此次技嘉B760M小雕WIFI,作为搭载英特尔13代酷睿B760芯片组的产品,适合各类用户和玩家的需求,在延续以往精雕细琢的产品理念基础上,采用了12+1+1相(60A)数字供电,使用了2盎司铜PCB,配备了全覆盖散热片,支持独家的高带宽&低延迟模式,带来更强劲、更高频、更酷冷的性能属性。

开箱展示

主板包装,中间有科技感十足的小雕图案,左上角有AORUS的logo,右侧标注了主板型号B760M AORUS ELITE AX,下方则是支持英特尔13代CPU和B760芯片组的图标。

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包装背面,左侧为主板照片,右侧是产品特性说明,下面是详细的规格参数说明和I/O接口展示。

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主板正面,MATX板型设计,采用黑色PCB,覆盖了大面积的银白色散热装甲,布局规整紧凑,颜值在线。

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主板背面,PCB表面非常干净,做了洗板处理,焊点饱满。

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全覆盖散热设计,能保证在满载应用和游戏环境下CPU、芯片组、SSD保持稳定和低温。

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主板接口保护罩,兼顾CPU供电散热,散热装甲为银白色,上方印有雕的图案,下方有增大散热面积的格栅设计。

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另一侧的供电散热装甲,表面做了拉丝处理,同样开有格栅,以增大散热面积。

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主板供电部分,采用12+1+1相供电,60A供电晶体管,2盎司铜电路板设计。

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LGA 1700 CPU插槽,带有一个黑色的接口保护盖。

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打开保护盖后,可以看到密集的针脚。

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8Pin+4Pin CPU供电接口,采用实心针脚供电插座。

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4条DDR5内存插槽,支持XMP3.0和EXPO,支持DDR5 7600+MHz(OC),并带有DDR5内存高带宽&低延迟模式黑科技,能免费提升DDR5内存性能。

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主板24Pin供电接口,前置的USB 3.2接口组位于主板侧边中部位置,包含一组USB 5Gbps 19Pin接口和一个USB 10Gbps Type-C接口。

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主板下半部分,芯片组和第一条M.2均配置了独立银白色散马甲。

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独立的芯片组散热模块,上面有AORUS的字样和条纹设计,较为有设计感,散热模块下方还带有RGB灯珠,支持通过GCC软件控制灯效。

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主板带有2条PCIe插槽,接口方面均为x16长度。

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第一条采用了金属包边加固,规格为PCIe 4.0 x16,CPU直出。采用了PCIe EZ-Latch显卡快易拆设计,能帮助用户快速拆卸显卡。

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主板带有2个M.2 SSD插槽,均为PCIe 4.0 x4规格,第一条带有散热片,CPU直出,支持2280尺寸。

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第二条同样为PCIe 4.0 x4规格,由芯片组提供支持,支持22110尺寸,采用了M.2 EZ-Latch Plus快易拆设计,免工具即可固定和拆卸SSD。左下角白色按钮为Q-Flash Plus按钮,能无CPU、内存、显卡状态下一键更新BIOS。

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主板的主要跳线接口位于下方区域。

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主板配备4个SATA 6Gbps接口,均为芯片组原生支持。

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拆卸掉一条M.2插槽的散热马甲。

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散热马甲正面采用了拉丝工艺,并有增大散热面积的格栅设计。

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背面贴有导热垫。

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主板带有5V和12V RGB灯控插针。

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REALTEK ALC897 音效编码译码处理器,搭配多颗音效电容,提供7.1声道支持。

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风扇、RGB、主板开机等跳线插座及插针。

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ITE IT8689E SUPER I/O 监控芯片,监测多个风扇转速、温度、电压等等的实时信息。

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USB 3.0控制芯片。

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Thunderbolt雷电扩展卡插座。

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LGA 1700插槽背板。

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PCIe插槽背面。

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集成声卡部分的隔离线。

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内存插槽背面。

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芯片组背面的PCB。

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主板后部I/O接口方面,提供4个USB 2.0(黑色),支持Wi-Fi 6E的无线网卡的天线连接端,用于核显输出的DP和HDMI各1个,1个USB Type-C 20Gbps,3个USB 3.2 Gen1 5Gbps(蓝色),1个USB 3.2 Gen2 10Gbps(红色,支持Q-Flash Plus),1个2.5Gb LAN网口,和2个3.5mm+1个S/PDIF光纤口音频接口组合。

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附件方面,包括简版说明书、延伸式WiFi天线、2条SATA数据线。

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测试平台

测试使用了英特尔 i5-13600K处理器。

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内存方面为ZADAK SPARK RGB DDR5 6000 16GB × 2,银白色的散热马甲与主板风格一致。

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固态硬盘使用了影驰 名人堂 HOF Pro 30 2TB,支持PCIe 4.0,采用白色PCB。

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散热器为超频三K4白色,4热管设计,自带130mm散热风扇。。

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对高马甲内存兼容性不错。

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显卡为索泰 GeForce RTX 3060 Ti AMP 月白 GOC,显卡整体为白色,采用采用高越肩式双风扇散热设计。

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显卡带有白色的金属背板,拥有多条漏洞线条,尾部位置也预留了排风槽。

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显卡顶部,有带有Zotac Gaming字样的logo灯,白色灯效。

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测试电源为安钛克 NE850 纯白 金牌全模组电源,采用全日系电容,带有7年质保,电源顶部是白色的铭牌贴纸。

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电源尾部,包括电源输入、电源开关和风扇模式按钮。

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电源侧面,是型号贴纸,并有35周年限量版的logo。

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全模组接口,接口部分同样为白色。

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BIOS解析

BIOS界面方面,还是技嘉AORUS一贯的风格,橙黑配色,布局方面也一目了然。默认进入的是简易模式,在单一页面上显示重要硬件信息,非常直观。

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进入高级界面,默认是Tweaker界面,可以对CPU和内存进行超频设置。

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预设模式选择,相当于自动超频。

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XMP选项,选择内存配置文件后,即可开启XMP3.0。

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内存低延迟模式,开启后可以免费提升DDR5内存性能。

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Settings设置界面,能对主板各项功能进行详细设置。

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SystemInfo.界面,能查看时间、BIOS版本等信息。

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Boot界面,可以对启动项进行详细设置。

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Save &Exit界面,包括保存设置、重启、载入默认设置等功能。

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SmartFan界面,可以设置风扇转速曲线。

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Q-Flash 图形化BIOS更新界面。

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GCC解析

全新设计的GigabyteControlCenter,后面简称GCC,将之前各种主板软件集成到一起,是所有技嘉支持产品的统一软件平台。它提供了新一代设计的直观的用户界面,以最小的系统资源控制所有必要的功能。

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FAN Control,可以设置风扇和水泵转速。

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Performance界面,系统信息中可以查看CPU、主板、内存等信息。

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CPU界面,可以设置CPU倍频,进行电压调整等。

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内存界面,可以设置内存频率和XMP预设文件。

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系统警示,可以设置各种告警阈值。

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RGB Fusion功能,可以设置主板灯效,也能对连接到主板上的RGB灯效部件进行灯效设置。

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更新界面。

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GCC设置界面。

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性能测试

CPU-Z截图,得益于豪华的供电配置,能充分发挥i5-13600K的全部性能,所有核心均能跑在最高睿频上。

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BIOS版本已经更新到最新。

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内存信息,开启XMP3.0后,已经运行在6000MHz。

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内存颗粒来自三星。

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显卡信息。

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CPU-Z跑分测试,分数正常。

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Cinebench R23 测试结果,CPU多核为24181 pts。

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Cinebench R23 测试结果,CPU单核为1988 pts。

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Cinebench R20 测试结果,CPU多核为9233 pts。

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SSD性能测试,已经充分发挥出M.2 SSD的全部性能。

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鲁大师硬件参数。

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这块主板支持技嘉的DDR5内存高带宽&低延迟模式,提升DDR5内存性能,在BIOS中可以开启内存低延迟支持。

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低延迟模式下,鲁大师内存跑分340944,正常模式下,鲁大师内存跑分323260,提升有5.5%。

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低延迟模式下,AIDA64内存跑分测试,读取速度为91680 MB/s,写入速度为86582 MB/s,复制速度为84603 MB/s,延迟为70.1 ns。

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正常模式下,AIDA64内存跑分测试,读取速度为86796 MB/s,写入速度为81924 MB/s,复制速度为80740 MB/s,延迟为71.7 ns。

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性能对比汇总,可以看到开启低延迟模式后,内存性能提升明显。

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总结

以上就是此次技嘉 B760M AORUS ELITE AX 主板开箱的全部内容,在供电方面,作为采用B760芯片组的B系列主板,供电上十分豪华,完全不输一些主流定位的Z790主板,能充分发挥CPU的性能,即使使用i9-13900K也能轻松应对,在内存超频方面,拥有技嘉D5黑科技,独家的高带宽&低延迟模式,在使用同样内存的情况下能进一步提升内存超频性能,在扩展能力方面,包括9个USB后置接口(4个USB 2.0、1个USB Type-C 20Gbps、1个USB 3.2 Gen2 10Gbps、3个USB 3.2 Gen1 5Gbps)、2个PCIe 4.0 M.2 SSD接口、2.5G千兆网卡、WiFi 6E无线网卡等,能满足各种使用场景需求,再加上技嘉常规的2盎司铜电路板、供电相关的电容电感、各类控制芯片等豪华用料,让使用起来更为稳定和放心,完全能满足各类用户和玩家的试用需求。

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